根據(jù)IDC機房空調(diào)的特點，機房氣流組織的確定，-般要從以下幾個主要方面來考慮:

(1)IDC機房的結構與建筑面積。

(2)IDC設備的裝機功率及散熱量。

(3)計算機設備的采用的冷卻方式。如自然冷卻機柜或自帶風機強制送風冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合冷卻等。

(4)同時考慮自帶風機機柜的進排風口位置，便于迅速排走機柜內(nèi)的熱量。

1、IDC機房空調(diào)的氣流組織

數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織簡單的說就是送風口回風口的位置設計布置以及采用相應的風口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。

(1)上送下回氣流組織

上送下回氣流組織是通常采用的全室空調(diào)送回風的基本方式。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側送兩種形式。下回通常采用為機房的下部側回形式。

上頂送下側回的氣流組織，送風經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設備自帶的風機，再進入需送風冷卻的計算機設備。機房頂棚安裝散流器或孔板風口送風，頂棚風口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混合，導致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻效果，我們曾在調(diào)查中發(fā)現(xiàn)這類情況。由于機柜進風溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻效果，必然造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導致計算機不能進行有效的正常工作。

因此采用上頂送下側回的氣流組織，對于散熱量較大的機房，只有采用較低(12-16℃)的空調(diào)送風溫度，來維持機房較低的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。機柜才能獲得較好的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。

上側送下側回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及計算機設備布置較密時，部分回風氣流有可能被機柜阻擋，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機房內(nèi)出現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著部分機柜散熱的冷卻效果。

因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。

(2)機房空調(diào)上送風上回風氣流組織

在多排機柜排列時，當機柜與機柜采用背對背的形式布置時，可采用上送風上回風氣流組織方式，出風口與回風口的位置可以采用圖3-3的方式布置。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)。

上送上回氣流組織如果要使用在IDC機房，出風口的位置應該略低于機柜的高度，同時在每排列柜的中間盡量減少通道的數(shù)量，避免出現(xiàn)氣流短路的情況發(fā)生。

(3)機房空調(diào)下送上回氣流組織

IDC機房內(nèi)可設架空的活動地板，活動地板下的空間, 用作空調(diào)送風的通道?？諝馔ㄟ^在活動地板上裝設的送風口進入機房或機柜內(nèi)。下送上回氣流組織如圖所示.它把機房空調(diào)與機柜設備冷卻合二為一個送風系統(tǒng)，回風通過機房頂棚上裝設的風口回至空調(diào)裝置。

下送風機房活動地板的空調(diào)送風風口一般布置在機柜近側或機柜底部。冷卻空氣從設在機柜近側或機柜底部的活動地板風口送出，送出的低溫空氣只在瞬間與機房內(nèi)的熱空氣混合，即刻從機柜的進風口進入機柜，有效地提高了送入機柜冷卻空氣的質量，用較少的風量，提高了機柜的冷卻效果。

為了形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)，也可以采用機柜背對背的形式布置，在IDC機房采用下送風方式，可以采用圖3-6的氣流組織形式。

下送風頂回風的氣流組織有以下幾方面的顯著優(yōu)點:

(1)活動地板下用作送風靜壓箱,當計算機設備進行增減或更新時.可方便地調(diào)動或新增地板送風口及機柜接線口的位置及數(shù)量。

(2)機房頂部留有的空間既可用作回風靜壓箱，又可敷設各種管線。

文章來源：機房空調(diào)www.yuanchangqo.cn