機房空調(diào)雙系統(tǒng)和單系統(tǒng)的區(qū)別

雙系統(tǒng)機房空調(diào)是由兩個壓縮機、雙風機、雙冷凝器組成，優(yōu)勢：有一個系統(tǒng)出故障另外一個系統(tǒng)還可繼續(xù)運行。

單系統(tǒng)機房空調(diào)配置一臺壓縮機、單風機、單個冷凝器組成，這款機器只適合小型機房空調(diào)。

索克曼雙系統(tǒng)機房空調(diào)優(yōu)勢

1、高可靠性、高節(jié)能率、高適應性、全壽命低成本

2、100%全正面維護，節(jié)省機房占地空間

3、Copeland高效渦旋式壓縮機，適合環(huán)保制冷劑

4、選配高效EC風機，風機系統(tǒng)比常規(guī)空調(diào)機組節(jié)能30%以上

5、大面積V型蒸發(fā)器，高風量，高顯熱比

6、加濕量大，適應惡劣水質(zhì)，低維護量

7、全中文真彩色超大觸摸屏

8、強大的智能控制系統(tǒng)，群控多臺機組，輕松組網(wǎng)

9、高效變頻控制貓頭鷹式室外風機

10、間接自然冷卻雙循環(huán)、集成新風濕簾

索克曼機房空調(diào)的特點

一、顯熱量大

機房內(nèi)安裝的主機及外設、服務器、交換機、光端機等計算機設備以及動力保障設備，如UPS電源，均會以傳熱、對流、輻射的方式向機房內(nèi)散發(fā)熱量，這些熱量僅造成機房內(nèi)溫度的升高，屬于顯熱。一個服務器機柜散熱量在每小時幾千瓦到十幾千瓦，如果是安裝刀片式服務器，散熱量會高一些。大中型計算機房設備散熱量在400W/m2左右，裝機密度較高的數(shù)據(jù)中心可能會到600W/m2以上。機房內(nèi)顯熱比可高達95%。

二、潛熱量小

　　不改變機房內(nèi)的溫度，而只改變機房內(nèi)空氣含濕量，這部分熱量稱為潛熱。機房內(nèi)沒有散濕設備，潛熱主要來自工作人員及室外空氣，而大中型計算機機房一般采用人機分離的管理模式，機房圍護結(jié)構(gòu)密封較好，新風一般也是經(jīng)過溫濕度預處理后進人機房，所以機房潛熱量較小。

三、風量大、焓差小

　　設備的熱量是通過傳導、輻射的方式傳遞到機房內(nèi)，設備密集的區(qū)域發(fā)熱量集中，為使機房內(nèi)各區(qū)域溫濕度均勻，而且控制在允許的基數(shù)及波動范圍內(nèi)，就需要有較大的風量將余熱量帶走。另外，機房內(nèi)潛熱量較少，一般不需要除濕，空氣經(jīng)過空調(diào)機蒸發(fā)器時不需要降至零點溫度以下，所以送風溫差及焓差要求較小，為將機房內(nèi)余熱帶走，就需要較大送風量。

四、不間斷運行、常年制冷

　　機房內(nèi)設備散熱屬于穩(wěn)態(tài)熱源，全年不間斷運行，這就需要有一套不間斷的空調(diào)保障系統(tǒng)，在空調(diào)設備的電源供給方面也有較高的要求，不僅需要有雙路市電互投，而且對于保障重要計算機設備的空調(diào)系統(tǒng)還應有發(fā)電機組做后備電源。長期穩(wěn)態(tài)熱源造成即便在冬季機房內(nèi)也需要制冷，尤其是在南方地區(qū)，更為突出。在北方地區(qū)，如果冬季仍需制冷，在選擇空調(diào)機組時，需要考慮機組的冷凝壓力和其他相關問題，另外可增加室外冷空氣進風比例，以達到節(jié)能的目的。

五、送回風方式較多

　　空調(diào)房間的送風方式取決于房間內(nèi)熱量的發(fā)源及分布特點，針對機房內(nèi)設備密集式排列，線纜、橋架較多以及走線方式等特點，空調(diào)的送風方式分為下送上回、上送上回、上送側(cè)回、側(cè)送側(cè)回。

六、靜壓箱送風

　　機房內(nèi)空調(diào)送回風通常不采用管道，而是利用高架地板下部或天花板上部的空間作為靜壓箱送回風，靜壓箱內(nèi)形成的穩(wěn)壓層可使送風均勻，使空間內(nèi)各點靜壓相等。

七、潔凈度要求高

　　電子計算機機房有嚴格的空氣潔凈度要求?？諝庵械膲m埃、腐蝕性氣體等會嚴重損壞電子元器件的壽命，弓起接觸不良和短路等，因此要求機房專用空調(diào)能按相關標準對流通空氣進行除塵、過濾。另外，要向機房內(nèi)補充新風，保持機房內(nèi)的正壓。根據(jù)《電子計算機機房設計規(guī)范》規(guī)定，主機房內(nèi)的空氣含塵濃度，在靜態(tài)條件下測試，每升空氣中大于或等于0.5m的塵粒數(shù)，應小于18000粒。主機房與其他房間、走廊間壓差不應小于4.9Pa，與室外靜壓差不應小于9.8Pa。

八、機房空調(diào)與普通商用空調(diào)的區(qū)別

計算機機房對溫度、濕度及潔凈度均有較嚴格的要求，因此，計算機機房專用空調(diào)在設計上與傳統(tǒng)的商用性空調(diào)有著很大區(qū)別，表現(xiàn)在以下5個方面：

1．傳統(tǒng)的商用性空調(diào)主要是針對于人員設計，送風量小，送風焓差大，降溫和除濕同時進行；而機房內(nèi)顯熱量占全部熱量的90％以上，它包括設備本身發(fā)熱、照明發(fā)熱量、通過墻壁、天花、窗戶、地板的導熱量，以及陽光輻射熱，通過縫隙的滲透風和新風熱量等。這些發(fā)熱量產(chǎn)生的濕量很小，因此采用商用性空調(diào)勢必造成機房內(nèi)相對濕度過低，而使設備內(nèi)部電路元器件表面積累靜電，產(chǎn)生放電從而損壞設備、干擾數(shù)據(jù)傳輸和存儲。同時，由于制冷量的（40％～60％）消耗在除濕上，使得實際冷卻設備的冷量減少很多，大大增加了能量的消耗。

　　機房專用空調(diào)在設計上采用嚴格控制蒸發(fā)器內(nèi)蒸發(fā)壓力，增大送風量使蒸發(fā)器表面溫度高于空氣露點溫度而不除濕，產(chǎn)生的冷量全部用來降溫，提高了工作效率，降低了濕量損失（送風量大，送風焓差減?。?。

2．商用性空調(diào)風量小，風速低，只能在送風方向局部氣流循環(huán)，不能在機房形成整體的氣流循環(huán)，機房冷卻不均勻，使得機房內(nèi)存在區(qū)域溫差，送風方向區(qū)域溫度低，其他區(qū)域溫度高，發(fā)熱設備因擺放位置不同而產(chǎn)生局部熱量積累，導致設備過熱損壞。

　　而機房專用空調(diào)送風量大，機房換氣次數(shù)高（通常在30～60次／小時），整個機房內(nèi)能形成整體的氣流循環(huán)，使機房內(nèi)的所有設備均能平均得到冷卻。

3．傳統(tǒng)的商用性空調(diào)，由于送風量小，換氣次數(shù)少，機房內(nèi)空氣不能保證有足夠高的流速將塵埃帶回到過濾器上，而在機房設備內(nèi)部產(chǎn)生沉積，對設備本身產(chǎn)生不良影響。且一般商用性空調(diào)機組的過濾性能較差，不能滿足計算機的凈化要求。

　　采用機房專用空調(diào)送風量大，空氣循環(huán)好，同時因具有專用的空氣過濾器，能及時高效的濾掉空氣中的塵挨，保持機房的潔凈度。

4．因大多數(shù)機房內(nèi)的電子設備均是連續(xù)運行的，工作時間長，因此要求機房專用空調(diào)在設計上可大負荷常年連續(xù)運轉(zhuǎn)，并要保持極高的可靠性。商用性空調(diào)較難滿足要求，尤其是在冬季，計算機機房因其密封性好而發(fā)熱設備又多，仍需空調(diào)機組正常制冷工作，此時，一般商用性空調(diào)由于室外冷凝壓力過低已很難正常工作，機房專用空調(diào)通過可控的室外冷凝器，仍能正常保證制冷循環(huán)工作。

5．機房專用空調(diào)一般還配備了專用加濕系統(tǒng)，高效率的除濕系統(tǒng)及電加熱補償系統(tǒng)，通過微處理器，根據(jù)各傳感器返饋回來的數(shù)據(jù)能夠精確的控制機房內(nèi)的溫度和濕度，而商用性空調(diào)一般不配備加濕系統(tǒng)，只能控制溫度且精度較低，濕度則較難控制，不能滿足機房設備的需要。

綜上所述，機房專用空調(diào)與商用型空調(diào)在產(chǎn)品設計方面存在顯著差別，二者為不同的目的而設計，無法互換使用。計算機機房內(nèi)必須使用機房專用空調(diào)。目前，國內(nèi)許多行業(yè)，如金融、郵電通信、電視臺、石油勘探、印刷、科研、電力等已經(jīng)廣泛采用，提高了機房內(nèi)計算機、網(wǎng)絡、通信系統(tǒng)的可靠性和運行的經(jīng)濟性。

九、機房溫度和濕度設計條件

保持溫度和濕度設計條件對于數(shù)據(jù)機房的平穩(wěn)運行至關重要。設計條件應在22℃~24℃(72℉～75℉)和35%~50%的相對濕度(R.H.)。與環(huán)境條件不合適可能造成損壞一樣，溫度的快速波動也可能會對硬件運行產(chǎn)生負面影響，這就是即便硬件末在處理數(shù)據(jù)也要使其保持運行狀態(tài)的一個原因。相反，商用型空調(diào)系統(tǒng)的設計只是為了在夏天35℃(95℉)的氣溫和48%R.H.的外界條件下，使室內(nèi)的溫度和濕度分別保持27℃(80℉)和50%R.H.的水平。相對而言，商用空調(diào)沒有專用的加濕及控制系統(tǒng)，簡單的控制器無法保持溫度所需的設定點(23士2℃)，因此，可能會出現(xiàn)高溫、高濕而導致環(huán)境溫濕度較大范圍的波動。

十、機房環(huán)境不適合所造成的問題

如果數(shù)據(jù)機房的環(huán)境不適合，將對數(shù)據(jù)處理和存儲工作產(chǎn)生負面影響，可能使數(shù)據(jù)運行出錯、宕機，甚至使系統(tǒng)故障頻繁而徹底關機。

1.高溫和低溫

高溫、低溫或溫度快速波動都有可能會破壞數(shù)據(jù)處理并關閉整個系統(tǒng)。溫度波動可能會改變電子芯片和其它板卡元件的電子和物理特性，造成運行出錯或故障。這些問題可能是暫時的，也可能會持續(xù)多天。即使是暫時的問題，也可能很難診斷和解決。

2.高濕度

高濕度可能會造成磁帶物理變形、磁盤劃傷、機架結(jié)露、紙張粘連、MOS電路擊穿等故障發(fā)生。

3.低濕度

低濕度不僅產(chǎn)生靜電，同時還加大了靜電的釋放，此類靜電釋放將會導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)定甚至數(shù)據(jù)出錯。

應用范圍：

中、大型交換機房和移動機房

計算機房和電子信息系統(tǒng)機房（IDC）

高科技環(huán)境及實驗室

工業(yè)控制室和精密加工設備

標準檢測室和校準中心

UPS和電池室

生化培養(yǎng)室

醫(yī)院和檢測室

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